So wird eine Leiterplatte hergestellt: die wichtigsten Schritte
Vom kupferkaschierten Laminat zur geprüften Platine: was in jedem Schritt geschieht und wo Multilayer und Aluminiumplatinen abweichen.
Überblick
Eine Leiterplatte beginnt als Laminat (FR4 mit Kupferfolie auf einer oder beiden Seiten) und wird durch eine Folge mechanischer, chemischer und optischer Schritte zur fertigen Platine. Wer die Reihenfolge kennt, versteht Lieferzeiten, Designgrenzen und die Gründe für Rückfragen zu Dateien besser.
Die Schritte bei einer doppelseitigen Platine
- Zuschnitt und Vorbereitung. Das Laminat wird auf Nutzengröße zugeschnitten und gereinigt.
- Bohren. Löcher für Bauteile, Vias und Befestigung werden nach der Bohrdatei gebohrt.
- Metallisieren der Bohrungen. Eine dünne Kupferschicht wird in den Bohrungen abgeschieden und galvanisch verstärkt, sodass die Bohrungen beide Seiten verbinden.
- Belichten. Ein lichtempfindlicher Film (Fotolack) wird aufgebracht, durch das Leiterbild mit UV-Licht belichtet und entwickelt.
- Ätzen. Das ungeschützte Kupfer wird weggeätzt; der Restlack wird entfernt, und die Leiterbahnen bleiben stehen.
- Lötstopplack. Die farbige Schutzschicht wird aufgebracht und belichtet, sodass Pads und Bohrungen offen bleiben.
- Bestückungsdruck. Die Beschriftung (Bauteilbezeichnungen, Polaritätsmarken) wird gedruckt.
- Oberfläche. Freiliegendes Kupfer erhält seine Oberfläche; bei PCB-ELECTRA ist das bleifreies HASL.
- Umriss. Die Platinen werden aus dem Nutzen gefräst oder für das Ritzen vorbereitet.
- Prüfung. Ein 100-%-Elektrotest (Kurzschluss und Unterbrechung, Flying Probe) und eine AOI prüfen jede Platine (die AOI erfasst auch das Kupferbild vor der Lötstoppmaske), danach folgen eine abschließende Sicht- und Maßkontrolle und die Verpackung.
Was bei Multilayern anders ist
Zuerst entstehen die Innenlagen: Jeder Kern wird belichtet und geätzt, dann werden die Kerne mit Prepreg gestapelt und unter Hitze und Druck zu einer Platine verpresst. Erst danach werden die Bohrungen gebohrt und metallisiert, und die Außenlagen werden wie oben bearbeitet. Die Verpressschritte und die nötige Lagenpassung machen Multilayer in der Fertigung langsamer. Siehe den Ratgeber Lagenaufbau und die Seiten 4-Lagen und 6-Lagen.
Was bei Aluminiumplatinen (IMS) anders ist
Eine Aluminiumplatine beginnt mit einem Laminat aus Kupferfolie, einem dünnen thermischen Dielektrikum und einer Aluminiumbasis. Normalerweise gibt es eine Kupferlage und keine durchkontaktierten Löcher, gebohrt werden nur Befestigungslöcher, der Umriss wird gefräst statt geritzt, und ein Spannungsfestigkeitstest kommt hinzu. Siehe Aluminiumplatine für LED und die Seite IMS-Aluminium-Leiterplatte.
Lieferzeit bei PCB-ELECTRA
Die Standardfertigung dauert 9 Werktage für 1- und 2-lagige sowie Aluminiumplatinen; Multilayer dauern länger, Eilfertigung ist schneller. Der Preisrechner zeigt den Liefertermin Ihrer Konfiguration. Wie die Prüfungen ablaufen, steht in Elektrotest und AOI.
Häufige Fragen
Wie lange dauert die Fertigung einer Leiterplatte?
Bei PCB-ELECTRA beträgt die Standardfertigung 9 Werktage für 1- und 2-lagige sowie Aluminiumplatinen. Multilayer dauern länger, Eilfertigung ist schneller; der Rechner zeigt den Termin für Ihre genaue Konfiguration.
Wird jede Platine vor dem Versand geprüft?
Ja. Jede Platine durchläuft einen 100-%-Elektrotest (Kurzschluss und Unterbrechung, Flying Probe) und eine automatische optische Inspektion (AOI), ohne Aufpreis.
Warum dauern Multilayer länger?
Die Innenlagen werden zuerst bearbeitet und dann verpresst; es gibt also zusätzliche Schritte für Belichten, Ätzen und Pressen, und die Lagen müssen exakt zueinander ausgerichtet bleiben.
Fragen und Antworten ansehen →
Unsere Fertigungsmöglichkeiten ansehen
Mindestleiterbahn und -abstand, Bohrdurchmesser, Materialien, Toleranzen und Prüfungen für jeden Platinentyp auf einer Seite.
Fertigungsmöglichkeiten öffnen →Fragen Sie einen Ingenieur
Sie sind unsicher, was für Ihre Platine gilt? Beschreiben Sie sie in wenigen Zeilen, und unsere Ingenieure beraten Sie.