Checklist DFM per PCB: cosa controllare prima di inviare i file
Dieci controlli che richiedono pochi minuti e prevengono la maggior parte delle domande di produzione: geometria, fori, maschera, legenda e set di file.
Cosa significa DFM
DFM (design for manufacturing) significa progettare la scheda in modo che possa essere prodotta in modo affidabile e a un prezzo equo. Una scheda che non viola alcuna regola di produzione viene accettata senza domande; una che le viola comporta telefonate, modifiche e giorni persi. Scorra questa lista prima di esportare i file Gerber.
La checklist
| Controllo | Perché è importante | Regola pratica |
|---|---|---|
| 1. Contorno della scheda | Senza un contorno chiuso la forma non è nota | Un unico contorno chiuso, asole e ritagli sullo strato del contorno |
| 2. Larghezza e distanza delle piste | Sotto il limite di processo le piste si interrompono o vanno in cortocircuito | Non sotto il minimo per lo spessore del Suo rame (da 0,15 mm / 0,15 mm su rame sottile); vedere la pagina delle capacità |
| 3. Diametri di foratura | Le punte molto piccole si rompono e costano di più | Foratura da 0,3 mm con piazzola da 0,5 mm; i fori oltre 6,4 mm vengono fresati |
| 4. Anello anulare | Troppo poco rame attorno a un foro interrompe il collegamento | Dia a ogni piazzola un margine reale attorno al foro |
| 5. Rame fino al bordo | Il rame sul bordo viene danneggiato quando la scheda viene fresata o incisa | Tenga il rame a qualche decimo di millimetro dal bordo, di più per il V-cut |
| 6. Aperture della solder mask | Le aperture non centrate sulla piazzola rendono la saldatura inaffidabile | Aperture centrate sulle piazzole, circa 0,05 mm più grandi per lato |
| 7. Ponti di solder mask | Tra piazzole fini deve rimanere una striscia di maschera | Controlli la distanza tra le piazzole dei componenti a passo fine |
| 8. Serigrafia | La legenda sulle piazzole impedisce la saldatura; il testo minuscolo è illeggibile | Tenga il testo lontano dalle piazzole, lettere alte almeno circa 0,8 mm |
| 9. Fori metallizzati e non metallizzati | I fori misti ricevono il trattamento sbagliato | File Excellon separati, diametri dei fori finiti, millimetri |
| 10. Set di file | Uno strato mancante è la causa più comune di ritardo | Tutti gli strati di rame, maschera, serigrafia, contorno e foratura; stessa origine; controllati in un visualizzatore |
Riscontri frequenti
- Aree di rame che toccano il bordo della scheda.
- Piazzole la cui apertura della maschera è più piccola della piazzola, così la maschera copre la superficie di saldatura.
- Testo posizionato sui fori o sul rame nudo.
- Asole disegnate su uno strato di rame anziché sullo strato del contorno.
- Origini diverse nel file di foratura e nei file Gerber.
Come controllare rapidamente
Apra l’intero set in un visualizzatore Gerber e ripassi i dieci punti; la guida come aprire e controllare i file Gerber spiega come. Il calcolatore di prezzo legge il Suo archivio, mostra un’anteprima e rileva numero di strati e dimensioni, e i nostri ingegneri controllano ogni file prima della produzione e La contattano se qualcosa non è chiaro.
Per i limiti in dettaglio vedere via e diametri dei fori, larghezza delle piste e corrente e la guida ai file Gerber.
Domande frequenti
Cos'è il DFM?
Design for manufacturing: progettare una scheda in modo che rispetti i limiti del processo di produzione e possa essere realizzata in modo affidabile a un prezzo equo.
Controllate i miei file prima della produzione?
Sì. I nostri ingegneri controllano ogni file prima della produzione e La contattano se qualcosa non è chiaro o è fuori dai limiti di produzione.
Qual è il motivo più comune di ritardo?
Un set di file incompleto: uno strato mancante, un contorno mancante o un file di foratura proveniente da un’altra esportazione.
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