La produzione in sintesi
Ogni operazione — imaging, foratura, metallizzazione, solder mask, collaudo — avviene sotto lo stesso tetto a Miroslava, Iași, per un flusso produttivo completo e controllato.
Dalla materia prima alla scheda finita, pronta per l'assemblaggio
Il processo completo che ogni PCB attraversa nel nostro stabilimento, dal laminato grezzo alla scheda finita e collaudata.
Taglio dei pannelli
I pannelli vengono tagliati dal laminato di base alle esatte dimensioni di lavoro.
Foratura
I fori per componenti e via vengono eseguiti secondo la documentazione tecnica (min. 0,3 mm), poi controllati per diametro e posizione.
Deposizione di carbonio (metallizzazione 1)
Le pareti dei fori vengono pulite e rivestite con uno strato conduttivo di carbonio, che crea la conduttività necessaria alla successiva fase di ramatura galvanica.
Applicazione del fotoresist
Una pellicola di fotoresist viene applicata alla superficie del pannello per proteggere le aree da preservare durante la formazione del circuito.
Esposizione
Il fotoresist viene esposto alla luce UV attraverso un fotoutensile (phototool), trasferendo sul pannello l'immagine del circuito e le caratteristiche tecnologiche.
Ramatura galvanica (metallizzazione 2)
Il rame viene depositato per via elettrochimica sulla superficie del pannello e all'interno dei fori, creando il collegamento elettrico tra gli strati.
Rimozione del fotoresist (stripping)
Il fotoresist viene rimosso dopo il processo di metallizzazione.
Incisione (etching)
Il rame non protetto viene asportato per incisione, formando le piste elettriche definitive del circuito.
Ispezione AOI
L'ispezione ottica automatica (prima della solder mask) controlla le piste alla ricerca di interruzioni, cortocircuiti, rame mancante o in eccesso e deviazioni geometriche.
Solder mask
Viene applicata la solder mask protettiva; esposizione e sviluppo lasciano aperte le piazzole e le aree di saldatura.
Serigrafia
Sigle dei componenti, segni di polarità e altre marcature richieste vengono stampati sulla scheda.
Finitura superficiale
La finitura superficiale specificata viene applicata alle piazzole di contatto, proteggendo il rame e garantendo una buona saldabilità.
Test elettrico — aperti e cortocircuiti
Ogni scheda è sottoposta a un test elettrico completo: «aperti» verifica le connessioni interrotte, «cortocircuiti» verifica i collegamenti indesiderati tra net.
Fresatura del contorno (routing)
Il contorno definitivo della scheda, i ritagli e le altre caratteristiche meccaniche vengono lavorati come specificato nel disegno.
Smistamento
Le schede vengono smistate e separate per esito del test e per lotto di produzione/ordine.
Ispezione finale
Ispezione visiva e dimensionale di aspetto, contorno, fori, serigrafia, solder mask ed eventuali difetti residui.
Imballaggio
Le schede conformi vengono etichettate, imballate e preparate per lo stoccaggio o la spedizione.
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