Stackup di PCB a 4 e 6 strati: una guida pratica
Quali strati di segnale, massa e alimentazione vanno dove, perché lo stackup deve essere simmetrico e cosa comunicare al produttore.
Cos’è uno stackup
Una scheda multistrato è costruita con strati di rame separati da FR4 isolante: core (laminato rigido con rame su entrambi i lati) e prepreg (tessuto di vetro con resina parzialmente polimerizzata che incolla i core sotto calore e pressione). L’ordine e la spaziatura di questi strati è lo stackup. Determina la qualità del segnale, il rumore, lo spessore della scheda e se la scheda resta piana.
Stackup tipico a 4 strati
| Strato | Uso |
|---|---|
| L1 (superiore) | Componenti e segnali |
| L2 | Piano di massa |
| L3 | Piano di alimentazione o segnali aggiuntivi |
| L4 (inferiore) | Componenti e segnali |
Un solido piano di massa direttamente sotto lo strato superiore offre ai segnali un percorso di ritorno breve e riduce il rumore. Una scheda a 4 strati è il normale passo successivo a una a 2 strati quando il routing diventa denso o il rumore diventa un problema.
Stackup tipico a 6 strati
| Strato | Uso |
|---|---|
| L1 (superiore) | Componenti e segnali |
| L2 | Piano di massa |
| L3 | Segnali |
| L4 | Segnali |
| L5 | Piano di alimentazione |
| L6 (inferiore) | Componenti e segnali |
Due strati di segnale interni sono posti tra due piani di riferimento, soluzione adatta a progetti più densi, circuiti misti analogico-digitali e velocità più elevate.
Regole di progetto che contano
- Mantenga lo stackup simmetrico rispetto al centro: spessore di rame e di dielettrico uguale sopra e sotto. Uno stackup asimmetrico si incurva e si torce durante la saldatura.
- Dia a ogni strato di segnale un piano adiacente, in modo che le correnti di ritorno abbiano un percorso breve e continuo.
- Eviti di dividere i piani sotto i segnali veloci.
- Distribuisca il rame in modo uniforme su ogni strato; grandi aree vuote accanto ad aree di rame pesante aumentano la deformazione. Le aree di rame aiutano.
- Pianifichi le via: i fori passanti metallizzati collegano tutti gli strati; mantenga la foratura minima e la dimensione della piazzola entro i limiti del produttore (foratura minima 0,3 mm con piazzola da 0,5 mm in PCB-ELECTRA).
Cosa offre PCB-ELECTRA
- Schede FR4 a 4 e 6 strati, spessore 0,51–2,4 mm, rame 18, 35, 50 o 70 µm, temperatura di transizione vetrosa Tg 135 °C (standard), 150 °C o 170 °C.
- Dimensione massima 335 × 440 mm per le schede multistrato.
- Ogni scheda viene collaudata con un test elettrico al 100% (cortocircuiti e circuiti aperti, flying probe) e ispezione AOI, compresi gli strati interni, senza costi aggiuntivi.
- L’impedenza controllata non è ancora disponibile: se il Suo progetto la richiede, ci contatti per discutere l’esigenza.
Cosa indicare in fase d’ordine
Numero di strati, spessore totale, spessore del rame per strato, Tg, colore di solder mask e serigrafia, e il set Gerber con tutti gli strati interni e i file di foratura (veda la guida ai file Gerber). I dettagli di costruzione sono nelle pagine a 4 strati e a 6 strati. Configuri la scheda nel calcolatore di prezzo per vedere subito il prezzo in euro.
Domande frequenti
Qual è lo stackup abituale di una scheda a 4 strati?
Segnale, massa, alimentazione, segnale: gli strati esterni portano componenti e segnali, quelli interni massa e alimentazione.
Posso definire io lo stackup?
Indichi lo spessore finito e lo spessore del rame di ogni strato. Confermiamo lo stackup e La contattiamo se deve essere modificato.
Offrite l'impedenza controllata?
Al momento no. Se il Suo progetto ne dipende, ce lo indichi nella richiesta.
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