Structura straturilor (stack-up) la PCB cu 4 și 6 straturi: ghid practic
Ce straturi de semnal, masă și alimentare se pun unde, de ce structura trebuie să fie simetrică și ce comunicați producătorului.
Ce este structura straturilor (stack-up)
O placă multistrat este făcută din straturi de cupru separate de FR4 izolant: miezuri (laminat rigid cu cupru pe ambele fețe) și prepreg (țesătură de sticlă cu rășină parțial întărită, care lipește miezurile între ele sub căldură și presiune). Ordinea și distanțele dintre aceste straturi formează structura straturilor, numită în practică și „stack-up”. Ea decide calitatea semnalelor, zgomotul, grosimea plăcii și dacă placa rămâne plană.
Structura obișnuită cu 4 straturi
| Strat | Utilizare |
|---|---|
| L1 (sus) | Componente și semnale |
| L2 | Plan de masă |
| L3 | Plan de alimentare sau semnale suplimentare |
| L4 (jos) | Componente și semnale |
Un plan de masă continuu chiar sub stratul de sus oferă semnalelor o cale de întoarcere scurtă și reduce zgomotul. Placa cu 4 straturi este pasul obișnuit după cea cu 2 straturi, când rutarea devine densă sau zgomotul devine o problemă.
Structura obișnuită cu 6 straturi
| Strat | Utilizare |
|---|---|
| L1 (sus) | Componente și semnale |
| L2 | Plan de masă |
| L3 | Semnale |
| L4 | Semnale |
| L5 | Plan de alimentare |
| L6 (jos) | Componente și semnale |
Două straturi interioare de semnal se află între două planuri de referință, ceea ce se potrivește proiectelor mai dense, circuitelor mixte analog/digital și vitezelor mai mari.
Reguli de proiectare care contează
- Păstrați structura simetrică față de centru: aceeași grosime de cupru și de dielectric deasupra și dedesubt. O structură asimetrică se curbează și se răsucește la lipire.
- Dați fiecărui strat de semnal un plan alăturat, ca curenții de întoarcere să aibă o cale scurtă și continuă.
- Evitați împărțirea planurilor sub semnale rapide.
- Distribuiți cuprul uniform pe fiecare strat; zonele mari goale lângă zone masive de cupru cresc deformarea. Umplerile de cupru ajută.
- Planificați via-urile: găurile metalizate leagă toate straturile; păstrați cel mai mic burghiu și dimensiunea pad-ului în limitele producătorului (la PCB-ELECTRA: găurire minimă 0,3 mm cu pad de 0,5 mm).
Ce oferă PCB-ELECTRA
- Plăci FR4 cu 4 și 6 straturi, grosime 0,51–2,4 mm, cupru 18, 35, 50 sau 70 µm, temperatură de tranziție vitroasă Tg 135 °C (standard), 150 °C sau 170 °C.
- Dimensiune maximă 335 × 440 mm pentru plăcile multistrat.
- Fiecare placă este testată cu testare electrică 100% (scurtcircuit și circuit deschis, flying probe) și inspecție AOI, inclusiv pe straturile interioare, fără cost suplimentar.
- Impedanța controlată nu este încă disponibilă — dacă proiectul o cere, contactați-ne pentru a discuta cerința.
Ce precizați la comandă
Numărul de straturi, grosimea totală, grosimea cuprului pe strat, Tg, culoarea măștii de lipire și a serigrafiei, precum și setul Gerber cu toate straturile interioare și fișierele de găurire (vedeți ghidul Gerber). Detaliile de construcție sunt la paginile cu 4 straturi și cu 6 straturi. Configurați placa în calculatorul de preț ca să vedeți imediat prețul în euro.
Întrebări frecvente
Care este structura obișnuită a straturilor la o placă cu 4 straturi?
Semnal, masă, alimentare, semnal: straturile exterioare poartă componentele și semnalele, cele interioare masa și alimentarea.
Pot defini eu structura straturilor?
Precizați grosimea finită și grosimea cuprului pentru fiecare strat. Confirmăm structura și vă contactăm dacă trebuie modificată.
Oferiți impedanță controlată?
Momentan nu. Dacă proiectul dumneavoastră depinde de ea, menționați în cerere.
Vedeți întrebările și răspunsurile →
Aflați prețul plăcii dumneavoastră
Încărcați fișierele Gerber în calculator și primiți imediat o estimare în euro.
Deschideți calculatorul de preț →Întrebați un inginer
Nu știți ce se aplică plăcii dumneavoastră? Descrieți-o în câteva rânduri, iar inginerii noștri vă sfătuiesc.