Producția, pe scurt
Fiecare operațiune — fotolitografiere, găurire, placare, mască de lipire, testare — are loc sub același acoperiș în Miroslava, Iași, pentru un flux de producție complet și controlat.
De la materia primă la placa finală, pregătită de asamblare
Procesul complet prin care trece fiecare placă în fabrica noastră, de la laminat brut la placa testată și finită.
Debitare
Panourile sunt debitate din materialul de bază la dimensiunile de lucru necesare.
Găurire
Se execută găurile pentru componente și via-uri, conform documentației tehnologice (min. 0,3 mm), iar diametrele și poziționarea sunt verificate.
Depunere de carbon (Metalizare 1)
Suprafața interioară a găurilor este curățată și acoperită cu un strat conductiv de carbon, care creează conductivitatea necesară pentru metalizarea ulterioară cu cupru.
Fotorezist
Fotorezistul este aplicat pe suprafața panoului pentru a proteja zonele care trebuie păstrate în procesul de realizare a circuitului.
Expunere
Fotorezistul este expus la UV prin fototool, conform imaginii circuitului, transferând traseele și zonele tehnologice pe panou.
Placare cupru (Metalizare 2)
Cuprul este depus electrochimic pe suprafața panoului și în găuri, realizând conexiunea electrică între straturile PCB-ului.
Stripare
Fotorezistul este îndepărtat după procesul de metalizare.
Corodare
Cuprul neprotejat este îndepărtat, formând traseele electrice ale circuitului imprimat.
Inspecție AOI
Inspecția optică automată (înainte de masca de lipit) verifică traseele pentru întreruperi, scurtcircuite, lipsă sau exces de cupru și abateri de geometrie.
Mască de lipire
Se aplică masca de lipire; prin expunere și developare rămân deschise pad-urile și zonele de lipire.
Serigrafie
Se aplică serigrafia: referințele componentelor, polaritățile, marcajele și alte informații necesare.
Finisaj de suprafață
Se aplică finisajul de suprafață conform specificației produsului, pentru a proteja cuprul și a asigura o bună lipire.
Testare electrică – Open & Short
Se testează electric întregul circuit: Open verifică existența întreruperilor, iar Short verifică existența scurtcircuitelor între rețele.
Frezare
Se realizează conturul final al PCB-ului, decupajele și celelalte prelucrări mecanice prevăzute în desen.
Sortare
Plăcile sunt sortate și separate în funcție de rezultat și de comanda/lotul de producție.
Control final
Control vizual și dimensional al aspectului, conturului, găurilor, serigrafiei, măștii de lipire și al eventualelor defecte.
Ambalare
Circuitele conforme sunt etichetate, ambalate și pregătite pentru depozitare sau livrare.
Doriți să aflați ce putem construi pentru dumneavoastră?
Vedeți întreaga noastră gamă de capabilități — straturi, materiale, dimensiuni și finisaje.