Tipuri de placă
PCB Simplu Placat PCB Dublu Placat Multistrat 4 Straturi Multistrat 6 Straturi IMS Aluminiu
Ghid tip de placă

Placă Multistrat 6 Straturi

Cu două straturi mai mult decât o placă cu 4 straturi obțineți densitate reală de rutare și încă două straturi de semnal la dispoziție — cu prețul unor toleranțe de aliniere a straturilor mai strânse și a unei construcții semnificativ mai pretențioase. Iată exact cum se construiește o placă cu 6 straturi, ce anume e mai greu la ea și ce clase IPC și toleranțe se aplică.

Made in EU Fabricat în Iași, România (UE) — certificat de origine disponibil la cerere.
Ce este

Patru straturi de semnal, două plane dedicate

O placă cu 6 straturi poartă de obicei patru straturi de semnal plus două straturi de plan, aranjate comun ca Semnal – Masă – Semnal – Semnal – Alimentare – Semnal sau un tipar similar care păstrează un plan de referință adiacent fiecărui strat de semnal. Cu doar două straturi de plan disponibile, o interfață semnal-semnal este de regulă inevitabilă — soluția este să rămână una singură, plasată pe cele două straturi cele mai interioare, ca în exemplul de mai jos, și rutate ortogonal una față de cealaltă (sau tratate ca pereche strâns cuplată) în loc să funcționeze ca două straturi single-ended independente. O a doua interfață semnal-semnal oriunde altundeva în stivă, sau una aflată pe un strat exterior, este ceea ce rupe efectiv continuitatea căii de întoarcere și este constant menționată drept cea mai proastă alegere EMC la 6 straturi.

Cele două straturi în plus față de o placă cu 4 straturi aduc densitate reală de rutare, spațiu pentru mai multe linii de alimentare izolate și straturi de semnal care au fiecare cel puțin un plan de referință adiacent — cu prețul unei construcții cu adevărat mai pretențioase: mai multe cicluri de expunere/corodare/AOI pe straturile interioare, toleranță de aliniere a straturilor mai strânsă cumulată pe mai multe interfețe și mult mai multe combinații de perechi de straturi de verificat electric.

L1 Sem · L2 Masă · L3 Sem · L4 Sem · L5 Alim · L6 Sem
  • Infrastructură de telecomunicații & rețea
  • Controlere de automatizare industrială
  • Module auto adiacente ADAS și Ethernet
  • Sisteme embedded și mixte mai dense
  • Proiecte cu mai multe linii de alimentare izolate
Cum se fabrică

Procesul de fabricație — și ce e mai greu decât la 4 straturi

O placă standard cu 6 straturi, doar cu via-uri traversante, se construiește tot din mai multe miezuri și prepreg presate într-un singur ciclu de laminare — cicluri de presare cu adevărat separate, secvențiale, sunt rezervate proiectelor care au nevoie de via-uri blind sau buried. Ce chiar se îngreunează la 6 straturi este alinierea straturilor, volumul de inspecție și complexitatea testului electric.

1

Expunere & corodare strat interior

Se aplică acum pe două miezuri dublu placate (patru straturi interioare) în loc de unul — dublul muncii de expunere și corodare a straturilor interioare față de o placă cu 4 straturi.

2

AOI strat interior

Fiecare strat interior este inspectat optic înainte de layup — cu mai multe straturi, sunt mai multe treceri și mai multe șanse de a prinde un defect înainte să devină permanent.

3

Tratament oxid

Fiecare miez interior primește un tratament oxid negru/maro pentru a mări rugozitatea cuprului, necesară pentru o legătură fiabilă cu prepreg-ul din jur.

4

Stivuire (layup)

Două miezuri interioare, foi de prepreg și foliile exterioare sunt stivuite în secvența corectă. Alinierea straturilor (înregistrarea) este mai critică aici decât la 4 straturi — pur și simplu sunt mai multe interfețe miez/prepreg care trebuie să se alinieze toate.

5

Laminare

Întreaga stivă cu șase straturi este presată sub căldură și presiune într-un singur ciclu de presare, legând fiecare strat într-o placă solidă.

6

Găurire

O gaură traversantă standard trece în continuare prin toate cele șase straturi, dacă nu s-au specificat via-uri blind sau buried — care devin cu adevărat mai utile la 6 straturi, permițând unui via să se oprească la un strat interior în loc să găurească prin straturi fără legătură.

7

Desmear / etchback (îndepărtare reziduu rășină)

Reziduul de rășină este îndepărtat din fiecare perete de gaură — cu mai multe inele de cupru de strat interior expuse în fiecare gaură, sunt mai multe interfețe care fiecare au nevoie de o conexiune curată.

8

Placare PTH

Placarea electroless și electrolitică de cupru formează peretele metalizat care conectează toate cele șase straturi, având acum nevoie de contact fiabil pe șase inele reziduale în loc de patru.

9

Expunere & corodare strat exterior

Modelul final de circuit exterior este expus și corodat pe ambele folii de cupru exterioare.

10

Mască de lipire & serigrafie

Se aplică și se polimerizează pe ambele fețe exterioare, ca standard.

11

Finisaj de suprafață

Aplicat pe fiecare pad expus pentru lipire fiabilă, fără oxidare.

12

Frezare de contur

Plăcile sunt tăiate din panoul de producție la conturul final.

13

Test electric

Numărul de combinații pereche-strat și pereche-net de verificat pentru izolare crește rapid cu numărul de straturi — acest pas este vizibil mai laborios decât pe o placă cu 4 straturi, iar panourile mai groase au nevoie de fixturi suplimentare pentru a preveni curbarea la testare.

14

Verificare aliniere straturi (registration)

Inspecția cu raze X sau secțiune transversală contează și mai mult aici — riscul de dezaliniere cumulativă crește cu fiecare interfață de strat adăugată, iar o eroare de aliniere micșorează zona de contact dintre un via și padul lui de captură.

15

Control final

O ultimă trecere optică pe straturile exterioare, apoi inspecție dimensională și vizuală față de desen și clasa IPC convenită.

Materiale

Mai multe miezuri, mai mult echilibru de cupru de gestionat

O stivă cu 6 straturi este construită din două miezuri dublu placate (formând cele patru straturi interioare) plus prepreg și folie de cupru exterioară, combinate pentru a atinge grosimea totală țintă. Materialul High-Tg (170°C+) este alegerea implicită mai sigură la acest număr de straturi, nu doar o opțiune superioară — reflow-ul fără plumb la 245–260°C pune o solicitare termică reală printr-o stivă mai groasă, mai complexă, iar materialul cu Tg standard este mai predispus la delaminare sub acea solicitare.

Echilibrul de cupru contează mai mult la 6 straturi decât la 4. Păstrarea acoperirii de cupru în limita a aproximativ 10–15% între straturi adiacente este recomandarea standard — plăcile cu peste ~20% dezechilibru între straturi adiacente sunt semnificativ mai predispuse la curbare în timpul laminării, iar cu șase straturi sunt pur și simplu mai multe perechi de straturi adiacente unde acel dezechilibru se poate strecura. Cuprul nefuncțional ("thieving") din zonele rare este soluția standard, ieftină.

Proiectare pentru producție

Reguli de layout & DFM pentru plăci cu 6 straturi

Straturile în plus dau roade doar dacă stiva și strategia de via-uri sunt planificate deliberat.

O stivă standard cu 6 straturi nu poate evita o interfață semnal-semnal — păstrați o singură astfel de interfață, plasați-o pe cele două straturi cele mai interioare și nu lăsați niciodată o a doua să apară altundeva în stivă; interfețele semnal-semnal suplimentare sunt cea mai citată greșeală EMC la 6 straturi.
Rutați semnalele de mare viteză pe straturile cele mai interioare (L3/L4 aici) și tratați perechea deliberat — rutați-le ortogonal una față de cealaltă sau ca pereche strâns cuplată, fiindcă este singura interfață din stivă fără plan pe ambele părți.
Via-urile blind și buried își merită mai ușor costul aici decât la 4 straturi — folosiți-le pentru a elibera spațiu de rutare când un via chiar nu are nevoie să ajungă la fiecare strat.
Fiți atenți la cozile de via pe semnalele de viteză mai mare — o coadă de via traversant neterminat reflectă ca o antenă-coadă; backdrilling elimină lungimea în exces când e nevoie.
Evitați rutarea semnalelor critice peste split-uri de plan — calea de întoarcere trebuie să găsească un ocol pe lângă gol, iar acel ocol e locul unde apar problemele.
Folosiți via-uri de coasere între straturile de plan atât pentru performanță termică cât și pentru control EMI — sunt mai multe straturi de plan aici care merită legate între ele.
Proiectați inele reziduale cu marjă reală de aliniere — alinierea de producție e de obicei ±75 µm strat-la-strat, deci un inel rezidual proiectat de 4 mil e pragul mai sigur, nu 2–3 mil.
Păstrați stiva simetrică în jurul liniei centrale — cu șase straturi de echilibrat în loc de patru, o construcție asimetrică e și mai predispusă să se curbeze sau răsucească post-laminare.
Standarde

Clase IPC & standarde de calitate

Plăcile cu 6 straturi ajung suficient de des în utilizări pretențioase încât Clasa 3 este o specificație comună, nu una excepțională.

Clasă IPC-6012Utilizare tipicăAliniere straturi (registration)
Clasa 1Electronice generale de consum—
Clasa 2Electronice de serviciu dedicat — pragul comun pentru 6 straturi≈ ±75 µm (3 mil)
Clasa 3Fiabilitate ridicată — telecomunicații, industrial, aerospațial — comun specificată la 6 straturi≈ ±50 µm (2 mil)

Clasa 3 mai strânge și cerințele de inel anular minim și grosime de placare, iar dacă proiectul folosește via-uri blind sau buried, acestea primesc propriile reguli specifice clasei de umplere și pad de captură pentru a preveni capcanarea de flux și migrarea electrochimică. Ca și la 4 straturi, IPC-A-600 stabilește criteriile de acceptare vizuală, IPC-2221/2222 guvernează regulile de design de bază, iar secționarea transversală conform IPC-TM-650 Metoda 2.1.1 e modul în care alinierea straturilor și calitatea placării se verifică efectiv pe o placă finită.

Capabilitate PCB-ELECTRA

Specificațiile noastre reale pentru plăci cu 6 straturi

Tot ce este mai sus este practică generală din industrie. Iată ce construim de fapt, intern, la Iași.

Grosime placă0,51 – 2,4 mm
Grosime cupru18 / 35 / 50 / 70 µm
Temperatură tranziție vitroasă (Tg)135 °C standard, 150 °C sau 170 °C la cerere
Pistă / izolație minimă0,15 mm / 0,15 mm
Gaură minimă0,3 mm (pad 0,5 mm)
Panou maxim (4–6 straturi)335 × 440 mm
Mască de lipireVerde, alb, negru, roșu, albastru, galben
Finisaj de suprafațăHASL-LF (fără plumb, conform RoHS)
TestareTestare electrică 100% (scurtcircuit și circuit deschis, flying probe) și inspecție AOI pe fiecare placă

Gata să calculați prețul unei plăci cu 6 straturi?

Configurați straturile, dimensiunile și finisajul și obțineți o ofertă instant.