Lo que producimos

Capacidades de fabricación completas

De prototipos a series de producción: de 1 a 6 capas, FR4 y aluminio IMS, espesores de 0,51 a 2,4 mm.

Made in EU Fabricado en Iași, Rumanía (UE): certificado de origen disponible bajo petición.

Tipos de placa y stackups

Pase el cursor o toque una tarjeta para ver su stackup de capas

Monocapa (1L)

Cu · FR4 · Máscara de soldadura Más información →

Doble cara (2L)

2× Cu · FR4 · Máscara de soldadura Más información →

Aluminio IMS

Cu · Dieléctrico · Aluminio Más información →

Multicapa de 4 capas

4× Cu · Core · Prepreg Más información →

Multicapa de 6 capas

6× Cu · 2 Core · Prepreg Más información →
Detalles técnicos

Fabricadas con materias primas de calidad

Nuestras PCB se producen con materias primas de calidad, con las siguientes características:

Laminado: FR4, IMS (sustrato de aluminio)
Producción de placas de circuito impreso monocapa, doble cara, de cuatro capas y de seis capas
Espesor del material: 0,51 mm – 2,4 mm
Espesor de la capa de cobre: 18, 35, 50, 70 µm
Temperatura de transición vítrea (Tg): 135 °C (estándar), 150 °C, 170 °C
Máscara de soldadura de distintos colores: verde, blanco, negro, rojo, azul
Serigrafía disponible en blanco, negro, rojo o amarillo; el blanco es el estándar en FR4 y el negro en aluminio IMS
Tamaño máximo de panel: 390 × 520 mm (1–2 capas). Para PCB multicapa (4–6 capas), el tamaño máximo de panel es: 335 × 440 mm
Diámetro mínimo de taladro: 0,3 mm con un pad de 0,5 mm
Diámetro máximo de taladro: 6,4 mm. Los agujeros mayores de 6,4 mm deben hacerse por fresado y no por taladrado.
Ancho mínimo de pista: 0,15 mm
Separación mínima entre pistas: 0,15 mm
HASL-LF (Hot Air Solder Level sin plomo) — conforme con RoHS
Prueba eléctrica al 100% (circuitos abiertos y cortocircuitos, flying probe) e inspección óptica AOI en todas las placas de circuito impreso
Fresado metalizado
Castellated holes: diámetro de agujero > 1 mm, separación entre agujeros (pitch) de 0,5 mm
Chaflanado
Ranura por una cara
Proceso de separación de paneles: V-cut (ranurado), fresado
Recomendaciones de fabricación

Pista y aislamiento según el espesor de la capa de cobre

El ancho de pista y la separación recomendados aumentan con el peso del cobre: un cobre más grueso necesita pistas y separaciones más anchas para grabarse limpiamente y mantener la tolerancia.

Cobre base → finalPista / separación mín.Con cobre aumentado (final)Pista / separación recomendadas
FR4 18/18 µm base, hasta 35/35 µm finales0.15 / 0.15 mmhasta 50 µm finales0.18 / 0.18 mm
FR4 35/35 µm base, hasta 55/55 µm finales0.22 / 0.22 mmhasta 70 µm finales0.25 / 0.25 mm
FR4 70/70 µm base, hasta 90/90 µm finales0.28 / 0.28 mmhasta 105 µm finales0.30 / 0.30 mm

Certificaciones y conformidad

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ISO 9001

Sistema de gestión de la calidad. El certificado indica su número y su validez.

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ISO 14001

Sistema de gestión ambiental. El certificado indica su número y su validez.

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🇪🇺

Conformidad CE

Todos nuestros productos cumplen las directivas de la UE aplicables en materia de seguridad, salud y medio ambiente.

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IPC-A-610G

Norma de aceptabilidad de los ensamblajes electrónicos: Clases 1, 2 y 3.