Dentro de nuestras instalaciones

La producción de un vistazo

Todas las operaciones (imagen, taladrado, metalizado, máscara de soldadura, pruebas) se realizan bajo un mismo techo en Miroslava, Iași, en un flujo de producción completo y controlado.

Made in EU Fabricado en Iași, Rumanía (UE): certificado de origen disponible bajo petición.
Procesado químico
Procesado químico — deposición de cobre y acabado superficial HASL-LFSin Pb · conforme con RoHS
Prueba eléctrica con flying probe, fase inicial tras el ataque químico
Prueba eléctrica inicialPrueba de cortocircuitos y circuitos abiertos, tras el ataque químico
Cómo se fabrica una placa

De la materia prima a la placa terminada, lista para el montaje

El proceso completo por el que pasa cada PCB en nuestras instalaciones, del laminado en bruto a una placa terminada y probada.

1

Corte de paneles

Los paneles se cortan del laminado base a las dimensiones de trabajo exactas.

2

Taladrado

Los agujeros para componentes y vías se taladran según la documentación técnica (mín. 0,3 mm) y después se comprueban su diámetro y su posición.

3

Deposición de carbono (metalizado 1)

Las paredes de los agujeros se limpian y se recubren con una capa conductora de carbono, que crea la conductividad necesaria para el paso posterior de metalizado de cobre.

4

Aplicación de fotorresina

Se aplica una película de fotorresina sobre la superficie del panel para proteger las zonas que deben conservarse durante la formación del circuito.

5

Exposición

La fotorresina se expone a luz UV a través de un fotolito, transfiriendo al panel la imagen del circuito y las características tecnológicas.

6

Metalizado de cobre (metalizado 2)

El cobre se deposita electroquímicamente sobre la superficie del panel y dentro de los agujeros, creando la conexión eléctrica entre capas.

7

Stripping

La fotorresina se retira tras el proceso de metalizado.

8

Ataque químico (etching)

Se elimina por ataque el cobre sin proteger, formando las pistas eléctricas finales del circuito.

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Inspección AOI

La inspección óptica automática (antes de la máscara de soldadura) comprueba en las pistas roturas, cortocircuitos, cobre que falta o sobra y desviaciones de geometría.

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Máscara de soldadura

Se aplica la máscara de soldadura protectora; la exposición y el revelado dejan abiertos los pads y las zonas de soldadura.

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Serigrafía

Las referencias de los componentes, las marcas de polaridad y otras marcas necesarias se imprimen sobre la placa.

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Acabado superficial

El acabado superficial especificado se aplica a los pads de contacto, protegiendo el cobre y asegurando una buena soldabilidad.

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Prueba eléctrica — abiertos y cortocircuitos

Cada placa se prueba eléctricamente de extremo a extremo: Open comprueba las conexiones rotas y Short las conexiones no deseadas entre redes.

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Fresado de contorno

El contorno final de la placa, los recortes y otras características mecánicas se mecanizan según lo especificado en el plano.

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Clasificación

Las placas se clasifican y se separan por resultado de la prueba y por lote de producción/pedido.

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Inspección final

Inspección visual y dimensional del aspecto, el contorno, los agujeros, la serigrafía, la máscara de soldadura y cualquier defecto restante.

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Embalaje

Las placas conformes se etiquetan, se embalan y se preparan para el almacenamiento o el envío.

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