PCB de FR4: qué significan Tg135, Tg150 y Tg170
Una guía breve sobre el laminado estándar de PCB, la temperatura de transición vítrea y la pregunta de qué Tg necesita su placa.
Qué es el FR4
El FR4 es el material base más utilizado para placas de circuito impreso: tejido de fibra de vidrio impregnado de resina epoxi y con retardante de llama («FR»). Es mecánicamente resistente, aislante eléctrico, casi no absorbe agua y cuesta poco, por lo que se usa en la mayoría de las placas.
Propiedades típicas
| Propiedad | Valor típico |
|---|---|
| Constante dieléctrica | aproximadamente 4,2 a 4,8, según la frecuencia y el contenido de resina |
| Conductividad térmica | aproximadamente 0,3 W/m·K, prácticamente un aislante |
| Absorción de agua | muy baja |
| Resistencia a la llama | autoextinguible (la «FR» del nombre) |
Es decisiva la ficha técnica del laminado que se utilice realmente; los valores anteriores son orientativos.
Qué significa la Tg
La temperatura de transición vítrea (Tg) es la temperatura a la que la resina empieza a reblandecerse. Por debajo de la Tg la placa se dilata poco; por encima, la dilatación, sobre todo a lo largo del espesor, crece varias veces. Esto somete a esfuerzo el cobre de los agujeros metalizados. La Tg no es una temperatura máxima de funcionamiento: mantenga la temperatura de trabajo muy por debajo de ella.
Opciones de Tg en PCB-ELECTRA
| Tg | Uso |
|---|---|
| 135 °C (estándar) | Placas simples de 1 y 2 capas, montaje normal |
| 150 °C | Mayor esfuerzo térmico: varias pasadas de soldadura, placas más gruesas, temperatura de funcionamiento más alta |
| 170 °C | Placas multicapa, reflow repetido, condiciones térmicas exigentes |
Las opciones de Tg más alta se cotizan aparte; la calculadora muestra el efecto de inmediato. Como orientación, a partir de 4 capas una Tg más alta es la opción predeterminada más segura, porque el stackup más grueso soporta más esfuerzo térmico durante la laminación y la soldadura.
Por qué la soldadura sin plomo plantea la cuestión
La soldadura sin plomo se procesa a temperaturas más altas que la soldadura con plomo. Una placa que pasa una o dos veces por un reflow sin plomo, o que se retrabaja, se beneficia de una Tg más alta, mientras que una placa simple que se suelda una sola vez a la ola se conforma con el valor estándar.
Cómo elegir
- Placa de 1 o 2 capas, montaje normal, temperatura de funcionamiento moderada: Tg 135 °C.
- Varias pasadas de soldadura, placa gruesa o calor cerca de la placa: Tg 150 °C.
- 4 o 6 capas, reflow repetido o temperaturas altas: Tg 170 °C.
- Si el problema principal es el calor y no el laminado, considere una placa de aluminio: vea FR4 o aluminio.
Elija la Tg en la calculadora de precios; todas las opciones figuran en capacidades. Más sobre la estructura de capas en la guía de stackup.
Preguntas frecuentes
¿Qué significa el valor de Tg?
La temperatura de transición vítrea, la temperatura a la que el laminado empieza a reblandecerse. Por encima de ella, la placa pierde rigidez y se dilata más a lo largo de su espesor.
¿Qué valores de Tg ofrecen?
Tg 135, 150 y 170 °C.
¿Cuándo necesito una Tg más alta?
Para la soldadura sin plomo con varios ciclos de reflow, para placas que trabajan calientes en uso y para placas multicapa con muchos agujeros.
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