Stackup de PCB de 4 y 6 capas: una guía práctica
Qué capas de señal, masa y alimentación van en cada sitio, por qué el stackup debe ser simétrico y qué indicar a su fabricante.
Qué es un stackup
Una placa multicapa se construye con capas de cobre separadas por FR4 aislante: cores (laminado rígido con cobre por ambas caras) y prepreg (tejido de vidrio con resina parcialmente curada que une los cores con calor y presión). El orden y la separación de estas capas es el stackup. Determina la calidad de la señal, el ruido, el espesor de la placa y si la placa se mantiene plana.
Stackup típico de 4 capas
| Capa | Uso |
|---|---|
| L1 (superior) | Componentes y señales |
| L2 | Plano de masa |
| L3 | Plano de alimentación o señales adicionales |
| L4 (inferior) | Componentes y señales |
Un plano de masa continuo justo bajo la capa superior da a las señales un camino de retorno corto y reduce el ruido. Una placa de 4 capas es el paso habitual desde una de 2 capas cuando el rutado se vuelve denso o el ruido se convierte en un problema.
Stackup típico de 6 capas
| Capa | Uso |
|---|---|
| L1 (superior) | Componentes y señales |
| L2 | Plano de masa |
| L3 | Señales |
| L4 | Señales |
| L5 | Plano de alimentación |
| L6 (inferior) | Componentes y señales |
Dos capas de señal internas quedan entre dos planos de referencia, lo que conviene a diseños más densos, a circuitos analógicos y digitales mixtos y a velocidades más altas.
Reglas de diseño que importan
- Mantenga el stackup simétrico respecto al centro: igual espesor de cobre y de dieléctrico por encima y por debajo. Un stackup asimétrico se arquea y se tuerce durante la soldadura.
- Dé a cada capa de señal un plano adyacente para que las corrientes de retorno tengan un camino corto y continuo.
- Evite dividir los planos bajo señales rápidas.
- Distribuya el cobre de forma uniforme en cada capa; las grandes zonas vacías junto a zonas de mucho cobre aumentan el alabeo. Las zonas de cobre ayudan.
- Planifique las vías: los agujeros pasantes metalizados conectan todas las capas; mantenga la broca más pequeña y el tamaño del pad dentro de los límites del fabricante (taladro mínimo de 0,3 mm con pad de 0,5 mm en PCB-ELECTRA).
Qué ofrece PCB-ELECTRA
- Placas de FR4 de 4 y 6 capas, espesor 0,51–2,4 mm, cobre 18, 35, 50 o 70 µm, temperatura de transición vítrea Tg 135 °C (estándar), 150 °C o 170 °C.
- Tamaño máximo de 335 × 440 mm para placas multicapa.
- Cada placa se prueba con una prueba eléctrica al 100% (cortocircuitos y circuitos abiertos, flying probe) e inspección AOI, incluidas las capas internas, sin coste adicional.
- La impedancia controlada todavía no está disponible: si su diseño la necesita, póngase en contacto con nosotros para comentar el requisito.
Qué especificar al pedir
Número de capas, espesor total, peso del cobre por capa, Tg, color de la máscara de soldadura y de la serigrafía, y el conjunto Gerber con todas las capas internas y los archivos de taladrado (vea la guía de Gerber). Los detalles de la construcción están en las páginas de 4 capas y 6 capas. Configure la placa en la calculadora de precios para ver el precio en euros al instante.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es el stackup habitual de una placa de 4 capas?
Señal, masa, alimentación, señal: las capas exteriores llevan los componentes y las señales, y las interiores la masa y la alimentación.
¿Puedo definir yo mismo el stackup?
Indique el espesor final y el peso del cobre de cada capa. Confirmamos el stackup y nos ponemos en contacto con usted si hay que cambiarlo.
¿Ofrecen impedancia controlada?
Por ahora no. Si su diseño depende de ella, indíquelo en la solicitud.
Ver las preguntas y respuestas →
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