Test elettrico e AOI dei PCB: come vengono controllate le schede
Cosa cercano un test elettrico con flying probe e l’ispezione ottica automatica, come si differenziano e dove stanno i loro limiti.
Perché il collaudo è importante
I difetti all’interno di un circuito stampato non si vedono a occhio: una pista interrotta o un cortocircuito tra due net. Se una scheda simile viene assemblata, il costo della scheda difettosa si moltiplica per il costo dei componenti e dell’assemblaggio. Collaudare la scheda nuda è il punto più economico della catena per trovare il difetto.
Due controlli che si completano
- AOI (ispezione ottica automatica). Le telecamere scansionano uno strato e lo confrontano con il progetto. L’AOI trova difetti visibili: piste troppo strette o intaccate, residui di rame, elementi mancanti o danneggiati. È più utile sugli strati interni e sul disegno del rame prima che la solder mask lo copra.
- Test elettrico. Le sonde toccano le piazzole e misurano ogni net: continuità (nessun circuito aperto all’interno di una net) e isolamento (nessun cortocircuito tra net diverse), confrontate con i dati Gerber o con la netlist.
Flying probe o test con attrezzatura
Un tester flying probe muove aghi sulla scheda da un punto all’altro. Non richiede attrezzatura di test, quindi si adatta a prototipi e piccole serie senza costi di attrezzaggio aggiuntivi. Un test con attrezzatura (letto di aghi, bed of nails) è più rapido per scheda, ma l’attrezzatura si ripaga solo con grandi volumi. In PCB-ELECTRA ogni scheda viene collaudata con flying probe.
Cosa si collauda in PCB-ELECTRA
- Test elettrico al 100 % (cortocircuiti e circuiti aperti, flying probe) rispetto ai dati Gerber e alla netlist su ogni scheda, senza costi aggiuntivi.
- AOI (ispezione ottica automatica, compresi gli strati interni delle schede multistrato e il disegno del rame prima dell’applicazione della solder mask) su ogni scheda, senza costi aggiuntivi.
- Schede in alluminio (IMS): in più un test di rigidità dielettrica (hi-pot), che conferma che lo strato isolante regge la tensione nominale senza perforarsi verso la base metallica.
Cosa questi test non coprono
- Funzione dei componenti: un test della scheda nuda non dice nulla sui componenti; è il compito del collaudo della scheda assemblata.
- Qualità del segnale: il test verifica i collegamenti, non l’impedenza né il comportamento ad alta velocità. L’impedenza controllata non è ancora disponibile; ci contatti se Le serve.
- Saldabilità nel tempo: la finitura (HASL senza piombo) è applicata per una buona saldabilità, veda HASL e RoHS.
Come aiutare il collaudo
Invii un set Gerber completo e coerente: il test viene confrontato con esso (veda la guida ai file Gerber). Per le schede assemblate preveda punti di test nel Suo progetto. Sistemi di qualità certificati sostengono il processo: ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015, veda le capacità. Per un’offerta usi il calcolatore di prezzo.
Domande frequenti
Tutte le schede vengono collaudate?
Sì. Ogni scheda è sottoposta a un test elettrico al 100% (cortocircuiti e circuiti aperti, flying probe) e ad AOI, senza costi aggiuntivi.
L'AOI viene eseguita su ogni scheda?
Sì. Ogni scheda riceve un test elettrico al 100% (cortocircuiti e circuiti aperti) e l’AOI, senza costi aggiuntivi. Sulle schede multistrato l’AOI copre anche gli strati interni e su ogni scheda controlla il disegno del rame prima dell’applicazione della solder mask.
Cosa controlla un test flying probe?
Sonde mobili verificano ogni net per continuità e per cortocircuiti tra net, in base ai dati del Suo progetto.
Cosa trova l'AOI?
Difetti visibili nel disegno del rame, come interruzioni, cortocircuiti, rame mancante e larghezze errate, prima che la scheda sia finita.
Consulti le nostre capacità produttive
Piste e distanze minime, diametri di foratura, materiali, tolleranze e collaudi per ogni tipo di scheda, in un’unica pagina.
Apra le capacità →Chieda a un ingegnere
Non è sicuro di cosa valga per la Sua scheda? La descriva in poche righe e i nostri ingegneri La consiglieranno.