Come si produce un circuito stampato: le fasi principali
Dal laminato ramato alla scheda collaudata: cosa succede in ogni fase e dove le schede multistrato e in alluminio differiscono.
Panoramica
Un circuito stampato parte da un foglio di laminato (FR4 con foglio di rame su uno o entrambi i lati) e diventa una scheda finita attraverso una sequenza di fasi meccaniche, chimiche e ottiche. Conoscere la sequenza aiuta a capire i tempi di consegna, i limiti di progetto e perché alcuni file generano domande.
Le fasi per una scheda doppia faccia
- Taglio e preparazione. Il laminato viene tagliato alle dimensioni del pannello e pulito.
- Foratura. I fori per componenti, via e fissaggio vengono eseguiti secondo il file di foratura.
- Metallizzazione dei fori. Un sottile strato di rame viene depositato nei fori e ispessito per via galvanica, in modo che i fori colleghino i due lati.
- Imaging. Viene applicata una pellicola fotosensibile (fotoresist), esposta alla luce UV attraverso il disegno del circuito e sviluppata.
- Incisione. Il rame non protetto viene asportato; il resist residuo viene rimosso e rimangono le piste.
- Solder mask. Lo strato protettivo colorato viene applicato ed esposto in modo che piazzole e fori restino aperti.
- Serigrafia. Viene stampata la legenda (sigle, segni di polarità).
- Finitura superficiale. Il rame esposto riceve la sua finitura; in PCB-ELECTRA è l’HASL senza piombo.
- Contorno. Le schede vengono fresate dal pannello oppure incise per il V-cut.
- Ispezione e collaudo. Un test elettrico al 100% (cortocircuiti e circuiti aperti, flying probe) e l’AOI controllano ogni scheda (l’AOI copre anche il disegno del rame prima della solder mask), seguiti da un controllo finale visivo e dimensionale e dall’imballaggio.
Cosa cambia per le schede multistrato
Si realizzano prima gli strati interni: ogni core viene sottoposto a imaging e incisione, poi i core vengono impilati con il prepreg e pressati sotto calore e pressione in un’unica scheda. Solo allora si forano e si metallizzano i fori e gli strati esterni vengono lavorati come sopra. Le fasi di laminazione e la necessità di mantenere allineati gli strati rendono le schede multistrato più lente da produrre. Veda la guida allo stackup e le pagine delle schede a 4 strati e a 6 strati.
Cosa cambia per le schede in alluminio (IMS)
Una scheda in alluminio parte da un laminato composto da un foglio di rame, un sottile dielettrico termico e una base di alluminio. Normalmente c’è un solo strato di rame e nessun foro metallizzato, la foratura è limitata ai fori di fissaggio, il contorno viene fresato anziché inciso e si aggiunge un test di rigidità dielettrica. Veda PCB in alluminio per LED e la pagina PCB IMS in alluminio.
Tempi di consegna in PCB-ELECTRA
La produzione standard è di 9 giorni lavorativi per le schede a 1 e 2 strati e in alluminio; le schede multistrato richiedono più tempo e la produzione urgente è più rapida. Il calcolatore di prezzo mostra la data di consegna della Sua configurazione. Come funzionano i controlli è descritto in test elettrico e AOI.
Domande frequenti
Quanto richiede la produzione di un PCB?
In PCB-ELECTRA la produzione standard è di 9 giorni lavorativi per le schede a 1 e 2 strati e in alluminio. Le schede multistrato richiedono più tempo e la produzione urgente è più rapida; il calcolatore mostra la data per la Sua configurazione esatta.
Ogni scheda viene collaudata prima della spedizione?
Sì. Ogni scheda è sottoposta a un test elettrico al 100% (cortocircuiti e circuiti aperti, flying probe) e a ispezione ottica automatica (AOI), senza costi aggiuntivi.
Perché le schede multistrato richiedono più tempo?
Gli strati interni vengono lavorati per primi e poi laminati, quindi ci sono fasi aggiuntive di imaging, incisione e pressatura, e gli strati devono essere mantenuti allineati con precisione.
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