La production en un coup d’œil
Chaque opération — imagerie, perçage, placage, vernis épargne, test — se déroule sous un même toit à Miroslava, Iași, pour un flux de production complet et maîtrisé.
De la matière première à la carte finie, prête pour l’assemblage
Le processus complet que suit chaque carte dans notre usine, du laminé brut à la carte testée et finie.
Découpe
Les panneaux sont découpés dans le laminé de base aux dimensions de travail requises.
Perçage
Les trous pour les composants et les vias sont percés selon la documentation technique (min. 0,3 mm), puis leur diamètre et leur position sont vérifiés.
Dépôt de carbone (Métallisation 1)
Les parois des trous sont nettoyées et recouvertes d’une couche conductrice de carbone, créant la conductivité nécessaire à l’étape de cuivrage qui suit.
Application du photorésist
Un film photosensible est appliqué sur la surface du panneau pour protéger les zones à préserver lors de la formation du circuit.
Insolation (exposition aux UV)
Le photorésist est exposé aux UV à travers un phototool, transférant les pistes et les zones technologiques sur le panneau.
Cuivrage (Métallisation 2)
Le cuivre est déposé par voie électrochimique sur la surface du panneau et dans les trous, assurant la connexion électrique entre les couches du PCB.
Retrait du photorésist (stripping)
Le photorésist est retiré après le processus de métallisation.
Gravure
Le cuivre non protégé est retiré par gravure, formant les pistes électriques finales du circuit.
Inspection AOI
L’inspection optique automatisée (avant le vernis épargne) vérifie les pistes : coupures, courts-circuits, manque ou excès de cuivre, écarts de géométrie.
Vernis épargne
Le vernis de protection est appliqué ; l’exposition et le développement laissent les pastilles et zones de soudure ouvertes.
Sérigraphie
Les références des composants, les polarités et les autres marquages nécessaires sont imprimés sur la carte.
Finition de surface
La finition de surface spécifiée est appliquée sur les zones de contact, protégeant le cuivre et assurant une bonne soudabilité.
Test électrique — Open & Short
Chaque carte est testée électriquement dans son intégralité : Open vérifie l’absence de coupures, Short vérifie l’absence de courts-circuits entre réseaux.
Fraisage
Le contour final du PCB, les découpes et les autres usinages mécaniques prévus au plan sont réalisés.
Tri
Les cartes sont triées et séparées selon le résultat et selon la commande/le lot de production.
Contrôle final
Contrôle visuel et dimensionnel de l’aspect, du contour, des trous, de la sérigraphie, du vernis épargne et des éventuels défauts.
Emballage
Les cartes conformes sont étiquetées, emballées et préparées pour le stockage ou l’expédition.
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