Almacenamiento, vida útil y secado de PCB antes del montaje
Las placas absorben humedad, y la humedad y el reflow no se llevan bien. Cómo almacenar las placas, cuánto duran y cómo secarlas.
Por qué importa el almacenamiento
El laminado FR4 absorbe humedad del aire. Durante la soldadura por reflow, el agua atrapada se convierte en vapor y puede causar delaminación, ampollas u otros daños entre las capas. El acabado superficial también envejece: se forma óxido en la superficie y la soldadura moja peor cuanto más tiempo ha estado almacenada la placa en malas condiciones.
Cómo almacenar las placas desnudas
- Mantenga las placas a temperatura y humedad constantes, como máximo 30 °C y como máximo 65 % de humedad, hasta que se monten los componentes.
- Use película de polietileno termorretráctil, antiestática y sellada al vacío. Opcionalmente, añada indicadores de humedad y/o bolsitas absorbentes de humedad; durante el almacenamiento se puede usar un soporte mecánico (contrachapado, cartón).
- Mantenga el tiempo de almacenamiento lo más corto posible; use las placas en orden FIFO (primera en entrar, primera en salir) y vuelva a embalar al vacío las placas no usadas.
- Abra el paquete solo cuando esté listo para montar.
- Manipule las placas con guantes limpios, para que los pads no se contaminen con la grasa de la piel.
- No apile placas sin embalar sin papel o espuma intercalados.
Las placas almacenadas durante mucho tiempo, o cuyas condiciones de transporte no se pueden determinar con exactitud, deben comprobarse con una prueba de soldabilidad. Las condiciones de almacenamiento en las que se basa la garantía son las de la página Reclamaciones, devoluciones y garantía (punto 4).
Vida útil
El periodo de almacenamiento en embalaje al vacío y en un entorno controlado depende del acabado superficial:
| Acabado superficial | Periodo de almacenamiento |
|---|---|
| HASL | 6 – 12 meses |
| HAL con plomo (Pb) | 6 – 12 meses |
| Pasivación orgánica (OSP) | menos de 6 meses |
| Ni/Au | 12 meses |
| Estaño por inmersión | menos de 6 meses |
Almacenar las placas en condiciones distintas de las recomendadas acorta mucho el periodo máximo de almacenamiento; para el estaño por inmersión o la pasivación orgánica puede bajar de 4 semanas. Compruebe el código de fecha de la placa y planifique el montaje en consecuencia; para series grandes, pida en lotes que vaya a usar dentro de ese periodo.
Cuándo y cómo secar
El secado elimina la humedad absorbida; se recomienda antes de montar los componentes, sobre todo cuando:
- la placa se ha almacenado abierta o durante mucho tiempo;
- el indicador de humedad muestra que se superó el límite;
- la placa es gruesa o tiene muchas capas y pasará por un reflow sin plomo, que es más caliente que el reflow con plomo.
Parámetros recomendados, en un horno de convección forzada o de secado al vacío; coloque las placas de canto, separadas 10 mm, no unas sobre otras:
| Material | Temperatura | Tiempo de secado | Tiempo hasta el montaje de componentes |
|---|---|---|---|
| FR4 (Tg 135 °C) | 120 °C | al menos 120 min | como máximo 24 horas |
| FR4 (Tg superior a 135 °C), rígido-flex, flex, multicapa con 6 capas o más | 130 °C | al menos 120 min | como máximo 8 horas |
En un horno de vacío a 50 mbar el proceso se hace 20 °C más bajo, y el tiempo de secado es de al menos 60 minutos. Las placas con superficies sensibles al calor (por ejemplo, estaño por inmersión) se secan preferiblemente en un horno de vacío. Siga también el procedimiento de su montador y la hoja de datos del laminado: secar a demasiada temperatura o durante demasiado tiempo puede oxidar el acabado superficial, así que no seque sin motivo.
Qué comprobar a la llegada
- Embalaje intacto, indicador de humedad dentro de rango.
- El código de fecha coincide con el pedido.
- Placas planas y sin ampollas ni decoloración visibles.
Si algo está mal a la llegada, avísenos de inmediato y conserve el embalaje. Para las pruebas de producción aplicadas antes del envío, vea prueba eléctrica y AOI; para el acabado, vea HASL sin plomo y RoHS. Para empezar un pedido, use la calculadora de precios.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto tiempo puedo almacenar PCB desnudas?
Depende del acabado superficial, en embalaje al vacío y en un entorno controlado: HASL 6–12 meses, Ni/Au 12 meses, pasivación orgánica y estaño por inmersión menos de 6 meses. En condiciones distintas de las recomendadas (como máximo 30 °C y 65 % de humedad) el periodo baja bruscamente.
¿Tengo que secar siempre las PCB antes de soldar?
Se recomienda secar antes de montar los componentes, sobre todo cuando las placas se han almacenado mucho tiempo, el embalaje se abrió o el indicador de humedad muestra límites superados. Las placas almacenadas correctamente en embalaje al vacío rara vez lo necesitan.
¿A qué temperatura seco?
FR4 con Tg 135 °C: 120 °C durante al menos 120 minutos, montaje en 24 horas. FR4 con Tg superior a 135 °C, flex o multicapa de 6 capas o más: 130 °C durante al menos 120 minutos, montaje en 8 horas. En un horno de vacío a 50 mbar, 20 °C menos y al menos 60 minutos.
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