Cómo se fabrica una placa de circuito impreso: los pasos principales
Del laminado revestido de cobre a la placa probada: qué ocurre en cada paso y en qué se diferencian las placas multicapa y de aluminio.
Visión general
Una placa de circuito impreso empieza como una lámina de laminado (FR4 con lámina de cobre en una o ambas caras) y se convierte en una placa terminada mediante una secuencia de pasos mecánicos, químicos y ópticos. Conocer la secuencia ayuda a entender los plazos, los límites de diseño y por qué algunos archivos provocan consultas.
Los pasos de una placa de doble cara
- Corte y preparación. El laminado se corta al tamaño del panel y se limpia.
- Taladrado. Los agujeros para componentes, vías y fijación se taladran según el archivo de taladrado.
- Metalizado de los agujeros. Se deposita una capa fina de cobre en los agujeros y se engrosa por electrodeposición, para que los agujeros conecten ambas caras.
- Imagen. Se aplica una película fotosensible (fotorresina), se expone a luz UV a través del patrón del circuito y se revela.
- Ataque químico. El cobre que no está protegido se elimina por ataque; la resina restante se retira y quedan las pistas.
- Máscara de soldadura. Se aplica la capa protectora de color y se expone para que los pads y los agujeros queden abiertos.
- Serigrafía. Se imprime la leyenda (designadores, marcas de polaridad).
- Acabado superficial. El cobre expuesto recibe su acabado; en PCB-ELECTRA es HASL sin plomo.
- Contorno. Las placas se fresan del panel o se ranuran para V-cut.
- Inspección y prueba. Una prueba eléctrica al 100% (cortocircuitos y circuitos abiertos, flying probe) y la AOI comprueban cada placa (la AOI cubre también el patrón de cobre antes de la máscara de soldadura), seguidas de una comprobación visual y dimensional final y el embalaje.
Qué cambia en las placas multicapa
Primero se fabrican las capas internas: cada core se somete a imagen y ataque químico, y después los cores se apilan con prepreg y se prensan con calor y presión en una sola placa. Solo entonces se taladran y se metalizan los agujeros, y las capas exteriores se procesan como arriba. Los pasos de laminación y la necesidad de mantener alineadas las capas hacen más lenta la producción de las placas multicapa. Vea la guía de stackup y las páginas de placas de 4 capas y de 6 capas.
Qué cambia en las placas de aluminio (IMS)
Una placa de aluminio parte de un laminado de lámina de cobre, un dieléctrico térmico delgado y una base de aluminio. Normalmente hay una capa de cobre y ningún agujero metalizado, el taladrado se limita a los agujeros de fijación, el contorno se fresa en lugar de ranurarse y se añade una prueba de rigidez dieléctrica. Vea PCB de aluminio para LED y la página de PCB de aluminio IMS.
Plazo de entrega en PCB-ELECTRA
La producción estándar es de 9 días laborables para placas de 1 y 2 capas y de aluminio; las multicapa tardan más y la producción urgente es más rápida. La calculadora de precios muestra la fecha de entrega de su configuración. Cómo funcionan las comprobaciones se describe en prueba eléctrica y AOI.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto se tarda en fabricar una PCB?
En PCB-ELECTRA la producción estándar es de 9 días laborables para placas de 1 y 2 capas y de aluminio. Las placas multicapa tardan más y la producción urgente es más rápida; la calculadora muestra la fecha de su configuración exacta.
¿Se prueba cada placa antes del envío?
Sí. Cada placa pasa una prueba eléctrica al 100% (cortocircuitos y circuitos abiertos, flying probe) y una inspección óptica automática (AOI), sin coste adicional.
¿Por qué tardan más las placas multicapa?
Las capas internas se procesan primero y después se laminan, por lo que hay pasos adicionales de imagen, ataque químico y prensado, y las capas deben mantenerse alineadas con precisión.
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