Glossario PCB: i termini che si incontrano ordinando le schede
Definizioni brevi e pratiche delle parole usate nella progettazione e nella produzione dei PCB, con link alle guide che le spiegano in dettaglio.
Come usare questo glossario
I termini sono nell’ordine in cui li si incontra: file, struttura della scheda, rame e fori, superficie e marcatura, processi e collaudo. Ogni definizione è breve; i link portano alla guida completa.
File e dati
| Termine | Significato |
|---|---|
| Gerber | Il formato di file standard con un file per ogni strato (rame, solder mask, serigrafia, contorno); vedere la guida ai file Gerber |
| Excellon | Il formato di file dei dati di foratura: posizioni e diametri dei fori |
| DFM | Design for manufacturing: progettare in modo che la scheda possa essere prodotta in modo affidabile; vedere la checklist DFM |
| Net | Un insieme di piazzole e piste collegate elettricamente |
Struttura della scheda
| Termine | Significato |
|---|---|
| Strato (layer) | Uno strato di rame della scheda; le schede hanno 1, 2, 4 o 6 strati |
| Stackup | L’ordine e lo spessore degli strati di rame e isolanti; vedere la guida allo stackup |
| Core | Uno strato isolante rigido con rame su entrambi i lati |
| Prepreg | Tessuto di vetro impregnato di resina, usato per incollare gli strati nella laminazione |
| FR4 | Il laminato standard in vetro-epossidico dei circuiti stampati |
| Tg | Temperatura di transizione vetrosa, oltre la quale il laminato si ammorbidisce; vedere FR4 e Tg |
| IMS | Substrato metallico isolato (insulated metal substrate): una scheda in alluminio con uno strato di rame; vedere le schede in alluminio |
| Dielettrico | Il materiale isolante tra gli strati di rame |
Rame e fori
| Termine | Significato |
|---|---|
| Pista | Un conduttore di rame sulla scheda; vedere larghezza delle piste e corrente |
| Piazzola (pad) | L’area di rame a cui viene saldato il terminale di un componente |
| Via | Un foro metallizzato che collega gli strati di rame |
| Foro metallizzato | Un foro con rame nella parete, che collega gli strati |
| Foro non metallizzato | Un foro senza rame, ad esempio un foro di fissaggio |
| Anello anulare | Il rame che resta attorno a un foro praticato |
| Via termica | Una via che trasporta il calore da una piazzola a un piano; vedere gestione termica |
| Castellated hole | Un foro metallizzato tagliato a metà sul bordo della scheda; vedere castellated holes |
Superficie e marcatura
| Termine | Significato |
|---|---|
| Solder mask | Lo strato protettivo colorato che lascia aperte solo le piazzole |
| Serigrafia | Il testo e i simboli stampati sulla scheda |
| HASL | Hot air solder leveling: un rivestimento di stagno sulle piazzole; il nostro è senza piombo |
| RoHS | La direttiva UE che limita le sostanze pericolose; vedere conformità RoHS |
Processi e collaudo
| Termine | Significato |
|---|---|
| Pannello | Più schede prodotte e consegnate insieme; vedere pannellizzazione |
| V-cut | Una scanalatura a V che permette di spezzare le schede lungo una linea |
| AOI | Ispezione ottica automatica del disegno del rame |
| Flying probe | Un test elettrico con sonde mobili; vedere test elettrico e AOI |
| IPC | L’associazione di settore le cui norme definiscono le classi di accettabilità; vedere classi IPC |
Manca un termine? Ci scriva e lo aggiungeremo. Per calcolare il prezzo di una scheda, usi il calcolatore di prezzo.
Domande frequenti
Qual è la differenza tra una via e un foro metallizzato?
Una via collega gli strati di rame e porta un segnale o una corrente. Anche un foro metallizzato in cui è saldato il terminale di un componente collega gli strati, ma il suo scopo è il montaggio del componente.
Che cosa significa Tg?
Temperatura di transizione vetrosa: la temperatura oltre la quale il laminato si ammorbidisce. Offriamo 135, 150 e 170 °C.
Che cos'è un file Gerber?
Il formato di scambio standard per gli strati dei PCB: un file per ciascuno strato di rame, per la solder mask, per la serigrafia e per il contorno della scheda, più un file di foratura.
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